LED封装结构形式是怎样的？ LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下： LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装技术的基《pinyin：jī》本内容
LED封装技术的【练：de】基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光效率（lǜ）
LED封(pinyin：fēng)装的出光效率一般可达80~90%。
①选用yòng 透明度更好的封装（繁：裝）材料：透明度≥95%（1mm厚度），折{练：zhé}射率大于1.5等。
②选用高(练：gāo)激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片【pinyin：piàn】基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封{pinyin：fēng}装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高光{练：guāng}色性能
LED主要{练：yào}的光色技术参(繁：蔘)数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70（室外[练：wài]）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
色容差[chà]≤3 SDCM
澳门金沙≤5 SDCM（全寿命期间）
封装上要(yào)采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光【练：guāng】谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好{pinyin：hǎo}的光色质量。
（3）LED器件可靠性《拼音：xìng》
LED可靠性包含在不【练：bù】同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性xìng 的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小{读：xiǎo}时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好(拼音：hǎo)、耐温、耐湿（低dī 吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热(繁：熱)材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和{练：hé}高强度的固(拼音：gù)晶材料，应力要小。
③合适的封装工开云体育艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要《练：yào》匹配。
LED光【拼音：guāng】集成封装技术
LED光集成封(读：fēng)装结构现(繁体：現)有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
极速赛车/北京赛车 （1）COB集成《pinyin：chéng》封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成{读：chéng}本低。COB封装现{pinyin：xiàn}占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
（2）LED晶园级封[读：fēng]装
晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊（pinyin：hàn），并点胶成型，形成系统集成【练：chéng】封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技《jì》术发展方向之一。
（3）COF集成《chéng》封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和[练：hé]三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明[pinyin：míng]、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化集成封装(繁：裝)
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地(pinyin：dì)址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多{pinyin：duō}优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶（练：jīng）封装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸(读：tū)块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达（繁体：達）到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工(pinyin：gōng)艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免{读：miǎn}封装芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装（繁：裝）结构形式
①EMC封装结构：是shì 嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不[pinyin：bù]会[繁：會]直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧(拼音：yǎng)塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性(拼音：xìng)差些，现已批量生产。
③CO澳门永利G封(fēng)装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装《繁：裝》形式，将替【读：tì】代(读：dài)PLCC结构，市场前景看好。
⑤3D封装技（读：jì）术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功gōng 率LED芯片，产(繁体：產)业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
LED封(练：fēng)装材料
LED封装材料{读：liào}品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧（读：yǎng）塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高{pinyin：gāo}温、抗紫外线等有要求。
（2）固《练：gù》晶材料：
①固晶胶：树脂类和硅胶{繁：膠}类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共{gòng}晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：铜、铝【练：lǚ】等金属合金材料。
①陶瓷材料{练：liào}：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材世界杯料：称为第三代《读：dài》封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热[繁：熱]好（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热《繁：熱》速度快。
（4）散热材料：铜、铝等金属合金材cái 料。
石墨烯复《繁体：覆》合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环(繁体：環)已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低（读：dī）吸水性。
导热工(gōng)程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘《繁体：緣》型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
本文链接：http://10.21taiyang.com/Health-Conditions/20136217.html
封装形式应用《pinyin：yòng》转载请注明出处来源