封装形式应用yòng

LED封装结构形式是怎样的？　　LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：　　LED封装技术的基本内容　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：

　　LED封装{练：zhuāng}技术的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠《练：kào》性。

　　（1）提高出光效率(lǜ)

　　LED封装的出{练：chū}光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明【pinyin：míng】度≥95%（1mm厚度），折射率lǜ 大于【yú】1.5等。

　　②选用高激发效率、高显【xiǎn】性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率《读：lǜ》高的光学设计外形。

　　④选(xuǎn)用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光色性xìng 能

　　LED主要{yào}的光色技术娱乐城参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数【练：shù】CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容【róng】差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命（读：mìng）期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实[繁：實]现更好的光[读：guāng]色质量。

　　（3）LED器件可(pinyin：kě)靠性

　　LED可靠性包含在不同条件{练：jiàn}下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是shì 主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力直播吧【pinyin：lì】小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的{读：de}基板(bǎn)，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要{练：yào}小。

　　③合适的封[拼音：fēng]装工艺：装zhuāng 片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

　　LED光集成封装（读：zhuāng）技术

　　LED光集jí 成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封【fēng】装技术的发展方向。

　　（1）COB集成封{拼音：fēng}装

　　COB集（练：jí）成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多duō 种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可[练：kě]达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级{繁：級}封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集jí 成封装，其优点是《读：shì》可靠性好【hǎo】、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）澳门永利COF集成封装《繁：裝》

　　COF集成封装是在柔{读：róu}性基板上【练：shàng】大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型{拼音：xíng}的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成[拼音：chéng]封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集《读：jí》成封装，统称为LED模块，具有[读：yǒu]节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装（繁体：裝）技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间【jiān】，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合（繁：閤）等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往【wǎng】的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装（繁：裝）芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使【pinyin：shǐ】用二次光学《繁：學》透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结[繁体：結]构形式

　　①EMC封[拼音：fēng]装结【繁体：結】构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成{读：chéng}度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量【pinyin：liàng】生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放（练：fàng）在玻璃基板上进行封装。

　　④QFN封装技{jì}术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的{pinyin：de}封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维【繁：維】立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功（拼音：gōng）率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化(pinyin：huà)光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材{拼音：cái}料

　　LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍【繁：紹】。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑(sù)料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗【kàng】紫外线等有要求。

　开云体育　（2）固{练：gù}晶材料：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部（读：bù）填充金属及陶瓷材料。