LED封装结构形式是怎样的？ LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下： LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装技术的基本内容（róng）
LED封装技术的基本要求（pinyin：qiú）是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光guāng 效率
LED封装的出(繁：齣)光效率一般可达80~90%。
①选用(pinyin：yòng)透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚{pinyin：hòu}度），折射率大于（繁体：於）1.5等。
②选用高激发效率{练澳门威尼斯人：lǜ}、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反【拼音：fǎn】射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工《拼音：gōng》艺，特别是涂覆工艺。
（2）高gāo 光色性能
LED主要的光色技术参[繁：蔘]数有【pinyin：yǒu】：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指幸运飞艇数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术(繁：術)馆等）
色容（pinyin：róng）差≤3 SDCM
≤5 SDCM（全寿命期间（繁体：間））
封【fēng】装上要采用多基色组合来实现，重点改善（读：shàn）LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。
（3）LED器（读：qì）件可靠性
LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综《繁体：綜》合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器（读：qì）件寿命【拼音：mìng】一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小（pinyin：xiǎo）、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗[练：kàng]紫外光等。
②封装散热材料liào ：高导热率和高导电率的基（拼音：jī）板，高导热率、高导电{pinyin：diàn}率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺[繁体：藝]：装片、压焊、封装【pinyin：zhuāng】等结合力强，应力要小，结合要匹配。
LED光集成封装[繁体：裝]技术
LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系[繁：係]统《繁：統》集成封装《繁体：裝》，是未来封装技术的发展方向。
（1）COB集成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成《读：chéng》本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻（读：zǔ）可达2℃/w，COB封装是近期LED封装《繁：裝》发展的趋势。
（2）LED晶园级(繁：級)封装
晶园级封装从外延做成LED器件只要一（pinyin：yī）次划片，是LED照明[练：míng]光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集【读：jí】成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封[练：fēng]装
COF集成{练：chéng}封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现《繁体：現》代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化集(pinyin：jí)成封装
模块化集（拼音：jí）成封装一般指将(jiāng)LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材cái 料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
（澳门巴黎人5）覆晶封(fēng)装技术
覆（fù）晶封装技术是（读：shì）由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替tì 代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋[繁体：趨]势。
（6）免《读：miǎn》封装芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半[pinyin：bàn]导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角（练：jiǎo）度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新【pinyin：xīn】产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装结构形《读：xíng》式
①EMC封装结构：是嵌《练：qiàn》入式集成【pinyin：chéng】封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到dào LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封（pinyin：fēng）料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性{xìng}差些，现已《拼音：yǐ》批量生产。
③COG封装（繁体：裝）：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单[繁：單]元小于或等于P.1时，所采用(yòng)的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技（pinyin：jì）术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光(guāng)效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以{练：yǐ}上。
LED封装材料（拼音：liào）
LED封装材料品种很多，而且正《练：zhèng》在不断发展，这里只简要介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术【shù】上对折射率、内应力、结合（繁体：閤）力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
（澳门巴黎人2）固晶材[拼音：cái]料：
①固晶胶：树脂类和《拼音：hé》硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共【练：gòng】晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）幸运飞艇基《读：jī》板材料：铜、铝等金属合金材料。
①陶瓷材(pinyin：cái)料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系《繁：係》陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导[繁体：導]热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基[练：jī]板，传热速度快。
（4）散热材料：铜[繁体：銅]、铝等金属合金材料。
石墨{pinyin：mò}烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工(pinyin：gōng)程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶（pinyin：táo）瓷纤，耐高温、低吸水[shuǐ]性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑(pinyin：sù)料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑料【pinyin：liào】，导热率8w/m.k。
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