led封装工艺《繁：藝》

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.

LED封装方式有哪几种？

LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装，3、板上芯片直装式（COB）LED封装，4、系统封装式（SiP）LED封装5.晶片键合和芯片键合.

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：

　　LED封装技术的基本内(繁体：內)容

　　LED封装娱乐城技术的基本要求是：提高出光(读：guāng)效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提tí 高出光效率

　　LED封装的出光效率一（yī）般可达80~90%。

　　①选(繁：選)用透明度更gèng 好的封装材料：透明[读：míng]度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用{练：yòng}高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学【pinyin：xué】设计外形。

　　④选用合(繁体：閤)适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光色性{pinyin：xìng}能

　　LED主要的光色技术{pinyin：shù}参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪(shǎn)烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆《繁体：館》等）

　　色容(拼音：róng)差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命期[练：qī]间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光(读：guāng)谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量（读：liàng）子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠[读：kào]性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及（练：jí）各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可{kě}靠【拼音：kào】性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性《练：xìng》）、抗紫外光【pinyin：guāng】等。

　　②封装散热材料（练：liào）：高导热率和高导电率的基板，高[练：gāo]导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封（拼音：fēng）装等结合力[读：lì]强，应力要小，结合要匹[读：pǐ]配。

　　LED光集成封装技【拼音：jì】术

　　LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未(wèi)来封装技术的{de}发展方向。

　　（1）COB集[拼音：jí]成封装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日《读：rì》趋成熟，其qí 优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级封[pinyin：fēng]装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明[拼音：míng]光源需求的多系统集成封（练：fēng）装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是（读：shì）封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成【练：chéng】封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足(zú)LED现代照明、个性化照明要求，也可作为{pinyin：wèi}通用型的封装组件，市【读：shì】场前景看好。

　　（4）LED模{练：mó}块化集成封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源（练：yuán）、控制部分（含IP地址）、零件等亚博体育进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装技[练：jì]术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底【读：dǐ】、凸[拼音：tū]块形成了一个空间，这样封fēng 装出来（繁体：來）的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装芯片技术《繁：術》

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的[拼音：de]光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上[读：shàng]，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　直播吧（7）LED其他封装结构形（练：xíng）式

　　①EMC封装结构：是嵌入式{练：shì}集jí 成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy皇冠体育 Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有《练：yǒu》高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。

　　③皇冠体育COG封装（繁体：裝）：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象xiàng 素单元小于（繁体：於）或等于P.1时，所采用的[拼音：de]封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技(读：jì)术，正在研发中。

　　⑥功率框【pinyin：kuāng】架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在zài 小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达(繁：達)160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。