电路板的焊接工艺和注意事项？电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 2.单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0
电路板的焊接工艺和注意事项？
电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：过[繁体：過]孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2.单面焊盘[繁：盤]：
不要用填充块开云体育来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘（繁：盤）不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求（练：qiú）：
字符标(biāo)注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bo澳门威尼斯人ttem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油（练：yóu）要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来{练：lái}表示，这些{练：xiē}焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有B澳门永利GA的板(拼音：bǎn)，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区《繁体：區》要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是{练：shì}铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大{练：dà}于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
#28Grid Size值#澳门金沙29-#28Track Width值#29≥15mil，Track Width值≥10，如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造（拼音：zào）成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
#28Grid Size值（pinyin：zhí）#29-#28Track Width值#29≤-1mil。
世界杯6. 外形的表达《繁：達》方式:
外形加工图应{pinyin：yīng}该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及{练：jí}端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.
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