LED封装的具体工艺流程有哪些？led封装工艺流程简述：1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计
LED封装的具体工艺流程有哪些？
led封装工艺流程简述：
1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上【拼音：shàng】
2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支(读：zhī)架上的正负极连通
3、向（繁体：嚮）支架内填充荧光粉
4、封fēng 胶
5、烘烤（拼音：kǎo）
6、世界杯测试及分（练：fēn）拣
这只是《练：shì》一个简述，实际上具体的生产工艺(繁：藝)，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低{练：dī}产品成本。
而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热澳门金沙《繁：熱》能力以及加工工艺。
LED灯珠封装流程是怎样的？
LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩《繁：擴》张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉[练：lā]开，便于刺晶jīng 。
2，背胶，将皇冠体育扩好晶的扩晶环放在已刮好银(拼音：yín)浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在zài PCB印刷线路板[繁体：闆]上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出#28不可久置，不然LED澳门银河芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难#29。如果有LED芯片邦定，则[繁：則]需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片#28LED晶粒或IC芯片#29与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具#28按不同用途的COB有不{pinyin：bù}同的设备，简单的就是高精密{练：mì}度稳压电源#29检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用（拼音：yòng）点胶机将娱乐城调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化{练：huà}，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要{练：yào}求可设定不同的烘干时间。
9，总测[拼音：cè]，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用[练：yòng]的检测工具进行电气性能测cè 试，区分好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同《繁：衕》亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库。之后就批量往外走就为人民{练：mín}做贡献啦！
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