各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？谢谢？FR4是玻璃纤维粘接材料，厚度至多2-3mm，属于聚合物，密度3-4g/立方米，分解温度300多度。一般的手机金属壳体厚度会在0.xmm，密度7-20g/立方米，熔点达上千度
各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？谢谢？
FR4是玻璃纤维粘接材料，厚度至多2-3mm，属于聚合物，密度3-4g/立方米，分解温度300多度。一般的手机金属壳体厚度会在0.xmm，密度7-20g/立方米，熔点达上千度。
使用一枚高速转《繁：轉》动的钻头，垂直角度钻孔，材料厚度均jūn 为1mm的话，穿透FR4就是瞬间的事，但要打穿金属，需要几秒钟（繁体：鈡），同时还伴随巨大的热量。
假设子弹垂{练：chuí}直角度入射，并伴随高速旋转，可以娱乐城比作钻头钻孔，不过速度动能更大一些。如果非要等效厚度，FR4的话，估计在米的量级（未经核算，仅供参考）。
板材FR4和KB哪个好？
高频板材领域，Rogers是毋庸置疑的巨头，典型产品有以4000系列的碳氢树脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽车雷达更多，但是由于可加工性差，一般都用于混压，难以压合多层板。高频微波板的娱乐城主要{pinyin：yào}的要求有：
1，DF低：介质损耗小【读：xiǎo】
2，合适的DK：低DK将提升信号群速（拼音：sù）度，并有利于天线设计，但是太《练：tài》低也会导致线宽过宽
3，板材均匀稳定：一般板材是由玻璃纤维和树脂构成的，所以整个板材的DK，DF是不均匀的，由于77GHz的传输线很细，因此会出现阻抗不连续。相应的澳门金沙解决方法有采用打散了的玻{练：bō}璃纤维，尽可能均匀铺满。
4，铜箔的粗糙度：到了毫米波频段，导体损耗在总体损耗的比重会大大上升，低粗糙度的铜箔在技术上难度不大【拼音：dà】，难的是太光滑的皇冠体育铜箔与介质层的结合力会变小，导致剥离。Rogers就专门有LoPro系列的低粗糙度铜箔板芯，据说是用了某种药水。
5，热膨胀系数：主要是考虑在pcb的一些加工流程中，如果介质[拼音：zhì]与铜tóng 的热膨胀系数相差较大，会产{练：chǎn}生应力不均导致导体断裂，比如大名鼎鼎的5880系列，DK超低，DF也超低，但是Z向的热膨胀系数较大，导致过孔处导体有较大断裂风险，所以很少用于量产（太贵也是一方面），一般用于世界各地天线专业的学生水论文
6，吸水率：很简单，吸水率大的介质在吸收空气中水蒸气后{练：澳门威尼斯人hòu}的DF，DK都会恶化。今年特别火的材料LCP优势之一就是吸水率只有0.02%
7，DK，DF的[练：de]热稳定性
罗(繁：羅)杰斯，松下分别是高频，高速板材领域的巨头。高频，高速板材的性能要求差别其实很模糊，但是大家用惯了都不太会乐意去尝试别家的板材。松下最近也在将自己的高速板材向很多5G天线射频供应商推广，想要蚕食高频《繁体：頻》市场，现在看来真有点希望，比如它的旗舰产品M7N，有DF=0.002@60GHz的良好性能。
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