大功率《pinyin：lǜ》led灯珠的参数

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的。COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？

COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并【练：bìng】不能完全取代传统LED封装。比如说，在很【读：hěn】多需要{yào}配光的场合COB肯定是不合适的。

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术的基【练：jī】本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可{拼音：kě}靠性。

　　（1）提高出光效率[pinyin：lǜ]

　　LED封装的出光《练：guāng》效率一般可达80~90%。

　　①选《繁：選》用透明度【pinyin：dù】更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于[繁：於]1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的{拼音：de}荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反（pinyin：fǎn）射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装(zhuāng)工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光{guāng}色性能

　　LED主要的光色技术参数有{读：yǒu}：高度、眩光、色温（繁：溫）、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容(读：róng)差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命期间{pinyin：jiān}）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱(繁：譜)量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用(拼音：yòng)，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可(读：kě)靠性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器[练：qì]件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合（读：hé）应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时[繁：時]。

　　①选用合适的封装材料：结合(繁体：閤)力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光（拼音：guāng）等。

　　②封装散热材料：高《pinyin：gāo》导热率和高导电率的基jī 板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料《练：liào》，应力要小。

　　③合适的封装工《pinyin：gōng》艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要（拼音：yào）小，结合要匹配。

　　LED光[拼音：guāng]集成封装技术

　　LED光集{练：jí}成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系【繁体：係】统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成（读：chéng）封装

　　COB集成（读：chéng）封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装[繁：裝]是近期LED封装发展的趋势。

　　（直播吧2）LED晶园《繁体：園》级封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系(繁：係)统集成封装形式，一般衬底采用硅材料澳门永利，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封《fēng》装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明{读：míng}、个性化照明[练：míng]要求，也可作为通用型的封【读：fēng】装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成封{拼音：fēng}装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电（读：diàn）源、控制部分（含IP地址）、零件等进行《读：xíng》系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材[练：cái]料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装技(jì)术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间(jiān)，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共[练：gòng]晶工艺、直{拼音：zhí}接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装（读：zhuāng）芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超(拼音：chāo)广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与《繁：與》降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构形式（pinyin：shì）

　　①EMC封装结构：是嵌入式澳门威尼斯人集成封装形《pinyin：xíng》式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技{练：jì}术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优{练：yōu}点，但气密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板(繁：闆)上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于[拼音：yú]或等于P.1时，所采用的封装形[练：xíng]式，将替代dài PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维《繁体：維》立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术[繁：術]：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率（练：lǜ）LED芯片（pinyin：piàn），产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装{练：zhuāng}材料

　　LED封装材料品种很多，而且正在不（练：bù）断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环《繁：環》氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力《读：lì》、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要yào 求。

　　（2）固晶材料（练：liào）：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶【pinyin：táo】瓷材料。

　　②共晶（读：jīng）类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料（拼音：liào）：铜、铝等金属合金材料。

　　①陶瓷材料{练：liào}：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封(fēng)装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热《繁：熱》好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半【读：bàn】导体陶瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝等金jīn 属合金材料。

　　石墨烯复澳门永利合材料，导《繁体：導》热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料liào （聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶{练：táo}瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料（练：liào）：非绝开云体育缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工【拼音：gōng】程塑料，导热率8w/m.k。

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