led封(拼音：fēng)装工艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术的基【练：jī】本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器（qì）件可靠性。

　　（1）提高{pinyin：gāo}出光效率

　　LED封(pi极速赛车/北京赛车nyin：fēng)装的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用《拼音：yòng》透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大（pinyin：dà）于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要yào 有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺(繁体：藝)。

　　（2）高光色性xìng 能

　　LED主要的[练：de]光色技术参数(繁：數)有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外(练：wài)）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容（róng）差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命{练：mìng}期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近(读：jìn)。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实(繁：實)现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠[练：kào]性

　　LED可靠性包含在不同条《繁体：條》件下LED器件性能变化及{练：jí}各种失效模式机理（LED封{pinyin：fēng}装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温娱乐城、耐湿（低吸水性）、抗紫外光{练：guāng}等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高{练：gāo}导电率和高强度的固晶材《拼音：cái》料，应力要小。

　　③合hé 适的封装工艺：装片、压焊、封[pinyin：fēng]装等结合力强，应力要小，结合{练：hé}要匹配。

　　LED光【读：guāng】集成封装技术

　　LED光集成封装结构现[繁：現]有30多种类型，正逐步走向系《繁：係》统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成封(读：fēng)装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本(拼音：běn)低。COB封装现占【pinyin：zhàn】LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋(繁体：趨)势。

　　（2）LED晶园级《繁：級》封装

　　晶园级封装从外延做成（pinyin：chéng）LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系《繁体：係》统集成封装，其优点是可（kě）靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封装《繁体：裝》

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和[练：hé]三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明[pinyin：míng]、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模mó 块化集成封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，娱乐城统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装(拼音：zhuāng)技术发展的方向。

　　（5）覆【练：fù】晶封装技术

　　覆晶封装技术是由(pinyin：yóu)芯片、衬底、凸块形成了一（yī）个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采{pinyin：cǎi}用陶瓷{读：cí}基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装（繁：裝）芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成(拼音：chéng)中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计极速赛车/北京赛车，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构（繁体：構）形式

　　①EMC封（读：fēng）装结构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到(练：dào)LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧娱乐城塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气（繁体：氣）密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基【读：jī】板上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装《繁：裝》形式，将替【读：tì】代(读：dài)PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研《读：yán》发中。

　　⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在《zài》小框架上【练：shàng】封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材【拼音：cái】料

　　LED封装材料品种很多，而且（读：qiě）正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有{练：yǒu}机硅塑料等，技术上对(繁体：對)折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料[读：liào]：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶（pinyin：táo）瓷材料。

　　②共晶(拼音：jīng)类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝等金属合金材料{练：liào}。

　　①陶瓷材(练：cái)料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称【繁：稱】为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基jī 板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质zhì 半导体陶瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝(lǚ)等金属合金材料。

　　石墨烯复合材料，导{pinyin：dǎo}热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷（读：cí）纤，耐高温、低{读：dī}吸水性（xìng）。

　　导{pinyin：dǎo}热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料，导热（繁：熱）率8w/m.k。

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