2019年十大科技趋势预测，下一年（2020）什么科技最火？我认为有如下十个风口和趋势：科技浪潮新十年开启，围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域将出现颠覆性技术突破。芯片技术推动了历次科技浪潮，但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道
2019年十大科技趋势预测，下一年（2020）什么科技最火？
我认为有如下十个风口和趋势：科技浪潮新十年开启，围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域将出现颠覆性技术突破。
芯片技术推动了历次科技浪潮，但随着摩尔定律的放缓和高算力需《xū》求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道澳门博彩。芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。
体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任rèn 务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈；基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料(拼音：liào)；芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。
芯片技术突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。目前，语音、视觉、自然语言处理等感知AI技术的发展已到dào 极限，但在通向“强人工智能”的认知智能方面，AI还处在初级发展阶段。在不久的将来，AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力，实现从感知智能向认知智能的[练：de]演进。
AI的认知演进，使得机器间的“群体智能”成为可能。今后AI不仅懂得“人机协xié 同”，还能做到“机机协同”。当机器像人一样，彼此合作、相互竞争共同完成目标任务，大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车(繁体：車)自主感知全局路况等场景便不难想象。
与人工智能技术范式转变【练：biàn】同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展{读：zhǎn}失速，云计算正在融合软件、算法和硬件，加速各行各业的数字化转型。无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不【pinyin：bù】穷。一言以蔽之，云将成所有IT技术创新的中心。
趋势一、人工智能从感知智能向认(繁体：認)知智能演进
【趋势概要】人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，澳门威尼斯人建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解（pinyin：jiě）和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。
趋势二、计算存储《繁体：儲》一体化突破AI算力瓶颈
【趋【练：qū】势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及{读：jí}功耗瓶颈已经《繁：經》成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计【pinyin：jì】算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。
趋势三、工业互联【繁：聯】网的超融合
【趋势概要】皇冠体育5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制【练：zhì】造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。
趋势四、机器【pinyin：qì】间大规模协作成为可能
【趋势概要】传统单体智能无(繁体：無)法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来（读：lái）的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物wù 分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将(繁：將)高效打通最后一公里配送。
趋势五、模块化降低芯片设计门槛《繁体：檻》
【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令《练：lìng》集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷jié 设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。
趋势澳门巴黎人六{练：liù}、规模化生产级区块链应用将走入大众
【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应《繁：應》运而生【拼音：shēng】，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及(读：jí)跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
趋势七(pi开云体育nyin：qī)、量子计算进入攻坚期
【趋势概要】2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大[练：dà]规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态[繁体：態]更加丰富的阶段
作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势（繁体：勢）将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十（shí）分艰巨的任务，量liàng 子计算将进入技术攻坚期。
趋势八、新材料推动半导体器件【拼音：jiàn】革新
【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力【读：lì】和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以【拼音：yǐ】下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基(读：jī)础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。
趋势九、保护数据《繁：據》隐私的AI技术将加速落地
【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的（读：de）技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联(繁：聯)合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。
趋势(繁：勢)十、云成为IT技术创新的中心
【趋势概要】随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新{练：xīn}的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触{pinyin：chù}手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。
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