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北京美芯国{练:guó}际电子科技有限公司

2025-03-13 12:34:19Health-Conditions

国内芯片行业制造厂企业有哪些?国内做芯片的企业有哪些?2018国产芯片企业排行榜top10:紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。TOP1、紫光集团紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业

国内芯片行业制造厂企业有哪些?

国内做芯片的企业有哪些?2018国产芯片企业排行榜top10:紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。

TOP1、紫光集团(繁体:糰)

紫光集团有限公司是清《练:qīng》华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下,紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”,形成了以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链,在全球信息产业中强势崛起。目前,紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片企业;在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二;与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始,紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂,开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元yuán 的宏大布局。

TOP2、华为海(读:hǎi)思

海(读:hǎi)思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞(练:ruì)典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和开云体育地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话(繁:話)芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

TO澳门博彩P3、长电科技《jì》

长电科技是中国著名的{pinyin:de}分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中【练:zhōng】国自主创新能力行业十强(第一(yī))。长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装(繁体:裝)技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质(读:zhì)量示范企qǐ 业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室(练:shì)、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

长电科技生产、研[练:yán]发和销售网络已覆[pinyin:fù]盖全球主要半导体《繁:體》市场。长电科技属于国有企业。

TOP4、中芯国(繁:國)际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世(shì)界领先的集成电路芯片代工企业之一(yī),也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户(读:hù)制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服{pinyin:fú}务。荣获《半导体国际》杂志颁发的#30"2003年度最佳半导体厂#30"奖项。

今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年{读:nián}第四季度的销《繁:銷》售额为创新高的8.148亿美元,毛利为2.46亿美元,毛利率30.2%,中芯国际【练:jì】应占利润1.04亿美元。

统计全年数据显示,2016 年[练:nián]中芯国际销售总额达到 29 亿美金,再创新高,收入同比上升 30.3%。其中,净利润率和中芯国际应《繁:應》占利润均创新高,分别为 11% 和 3.766 亿美金。

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TOP5、太(练:tài)极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为【pinyin:wèi】无锡市合成纤维总厂,创立于1987年。通过几年的{读:de}发展,具有相当技术和经济实力。在国内有一定【练:dìng】知名度和发展前途的技术先进型企业

公司先后开发出花色差别化(huà)长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中{读:zhōng}国500家最佳经济效益工业企业之一,中国化学纤维【繁体:維】工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高【拼音:gāo】端制造,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑《繁体:築》,电力,综合业[繁:業]务等6大业务领域;光伏电站的投资和运营业务于2014年(nián)开始逐步形成;材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等,现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

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TO澳门巴黎人P6、中环{练:huán}股份

天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)是深交所上市公司,股票代码002129。公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前旗下拥有5家高新技术企业、1家国家火炬计划重点高新技术企业、4个省部级研发中心、一个博士后科研工作站,员工上万人。

目前,公司已形成了一个跨地域、跨领域、规模化、国际化、多元化的发展态势。未来,公司将澳门威尼斯人坚持定位于战略性新兴产业,立足“环境友好、职工爱戴、客户信赖、政府尊重”,以市场经营为导向,全国化产业布局、全球化商业布局,进一步实(繁体:實)现可持续发展。

TOP7、振华(繁体:華)科技

中国振华(集团)科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人,以其优势资产进行重组,即将发起人下属之全资子企业程控交换(繁体:換)机厂(以下简称程控厂)、 中国振华集团新云器材厂(以下简称新(xīn)云厂)、中国振华集团宇光电工厂(以下简称宇光厂)和中国振华集团建新机械厂(以下简称建新厂)的部bù 分生产经营性资产重组[繁体:組]后募集设立的股份公司。

TOP8、纳斯【读:sī】达

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纳思达股份(股票代码:002180),专业致力于打印显像行业,成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者,行业领先的打印机耗材芯片设计企业,是全球通用耗材行业的龙头企业。拥有全球知名的激光打{pinyin:dǎ}印机品牌“利盟”,利盟以中高端产(读:chǎn)品技术和打印管理服务见长,提供高价值打印服务解决方案,特别在欧美市场扎根很深。全球员工人数约为20000人。集团年销售规模约300亿元人民币,产品覆盖150多个国家。

    珠海赛纳集团,纳思达股份的控股公司,研发和{pinyin:hé}销售工业级3D打印机。产品适用于彩色多材料的医疗教育培训模型和手术规划模型、珠宝首饰精铸模型和彩色多材料个性化定制产品。2007年,联想控股通过旗下君联资本入股赛《繁体:賽》纳。

    奔图电子,纳思达股份的控股股东拥有的激光打印机业务(奔图品牌激光打印机),是中{pinyin:zhōng}国拥有自主核心技术的打印机厂商。奔图打印机被列入关键领域国《繁体:國》产替代计划的产品。

    利盟国际,是1991年从IBM分离出来的公司,深耕中【练:zhōng】高端打印机市场,堪称打印机行业的#30"奔驰#30"。作为打印成像解决方案、硬件、商务流程和服务等领域公认的领先企业,在打印管理服务#28MPS#29、智能捕捉、企业内【pinyin:nèi】容管理、医疗行业内容管理、财务流程自动化和企业搜索等关键市场领域具有领先的竞争力。

TOP9、中兴【pinyin:xìng】微电

深{练:shēn}圳市中兴微电子技术有限公{pinyin:gōng}司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。中《练:zhōng》兴微电子以通信技术为核心,致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展,中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍,研发人员超过2000人,在全球设有多个研发机构

截至2016年底,共申请IC专利超【读:chāo】过3000件(其{练:qí}中PCT国际专利超过800件)。2017年中兴微电子销{pinyin:xiāo}售规模达到66亿,位于国内IC设计公司前三。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的{pinyin:de}有(pinyin:yǒu)100多种,覆盖通讯网络、个人应用【读:yòng】、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域,在国内处于行业前列。

未来,中兴微电子将立足管道、拓展终端,同时布局大数据、云、物联网和皇冠体育可穿戴市场,成为“云、管、端”全球【练:qiú】领先的综合性设计公司,为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。

TOP10、华[繁体:華]天科技

天水华天科技(拼音:jì)股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月yuè 20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。

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公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产(读:chǎn)品主要应用于计算机、网络(繁体:絡)通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域yù 。公司集成电路年封装规模和(拼音:hé)销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

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