导电银胶和导电银浆的区别主要有哪些？导电胶：叫导电银胶由导电填料与银铜组固化或干燥具定导电性能胶黏剂，通基体树脂导电填料即导电粒主要组， 通基体树脂粘接作用导电粒结合起， 形导电通路， 实现粘材料导电
导电银胶和导电银浆的区别主要有哪些？
导电胶：叫导电银胶由导电填料与银铜组固化或干燥具定导电性能胶黏剂，通基体树脂导电填料即导电粒主要组， 通基体树脂粘接作用导电粒结合起， 形导电通路， 实现粘材料导电连接由于 导电胶 基体树脂种胶黏剂， 选择适宜固化温度进行粘接， 环氧树脂胶黏剂室温至150℃ 固化， 远低于锡铅焊接200℃焊接温度， 避免焊接高温能导致材料变形、电器件热损伤内应力形同， 由于电元件型化、微型化及印刷电路板高密度化高度集化迅速发展， 铅锡焊接0.65mm节距远远满足导电连接实际需求， 导电胶 制浆料， 实现高线辨率且 导电胶 工艺简单， 易于操作， 提高产效率， 避免锡铅焊料重金属铅引起环境污染所 导电胶 替代铅锡焊接， 实现导电连接理想选择
请问导电银浆和导电银胶有什么区别？
银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。银浆中是银的颗粒，银胶中是银色的铝颗粒，用途也不同，银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化
怎样应用导电银胶与导电银浆？
导电胶：也叫导电银胶，是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择本文链接：http://10.21taiyang.com/Health-Conditions/7552830.html
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