大功率led灯《繁：燈》珠的参数

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的。COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？

COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可【练：kě】靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的de 应用上有{读：yǒu}优势，并不能完全取代传统LED封装。比如说，在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的。

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术的基本(拼音：běn)内容

　　LED封装技术的基本要求(qiú)是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光效（读：xiào）率

　　LED封装的出《繁体：齣》光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性(拼音：xìng)的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光(练：guāng)率高的光学设计外形。

　　④选用合适[拼音：shì]的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高gāo 光色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容róng 差(读：chà)、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室【练：shì】外）、≥90（美术馆等）

　　色容【练：róng】差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命期（pinyin：qī）间）

　　封装上要采用多基色组合[繁体：閤]来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光[guāng]粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　澳门新葡京（3）LED器件可靠性《拼音：xìng》

　　LED可靠性包含[pinyin：hán]在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这[繁：這]是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选《繁：選》用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹[pinyin：pǐ]配好、气[繁：氣]密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装《繁：裝》散热材料：高导热率(读：lǜ)和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的【读：de】封装工艺《繁：藝》：装片、压焊(读：hàn)、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

　　LED光guāng 集成封装技术

　　LED光集成封装结构【练：gòu】现[繁体：現]有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集（拼音：jí）成封装

　　COB集成封装《繁：裝》现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光《拼音：guāng》源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装（繁：裝）是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园[繁体：園]级封装

　　晶《pinyin：jīng》园级（繁体：級）封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无《繁：無》需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集(pinyin：jí)成封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组(繁：組)装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光（练：guāng）均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要(拼音：yào)求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成(拼音：chéng)封装

　　模块化集成(拼音：chéng)封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装(拼音：zhuāng)，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封【读：fēng】装技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优（繁：優）点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封(fēng)装技术是大功【读：gōng】率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装芯片(拼音：piàn)技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设(繁体：設)计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散(sàn)热体积的限制。

　澳门新葡京　（7）LED其他封装《繁：裝》结构形式

　　①EMC封装结构：是嵌(练：qiàn)入式集成封装形式(拼音：shì)（Embedded LED Chip）不会直接看到【pinyin：dào】LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的【拼音：de】封装技术，具有高耐热、高集成chéng 度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些（xiē），现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行《pinyin：xíng》封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单[繁：單]元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构《繁：構》，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体（繁体：體）形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功澳门威尼斯人率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以《读：yǐ》上。

　　LED封装材料(pinyin：liào)

　　LED封《pinyin：fēng》装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅《读：guī》胶、有[拼音：yǒu]机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温[繁体：溫]、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料{练：liào}：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及【练：jí】陶瓷材料。

　　②共晶类《繁体：類》：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝等金《练：jīn》属合金材料。

　　①陶【拼音：táo】瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系（繁体：係）陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成《读：chéng》本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度(dù)快。

　　（4）散sàn 热材料：铜、铝等金属合金材料。

　　石墨烯复合材料，导热[rè]率200~1500w/m.k。

　　PC澳门巴黎人T高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲jiǎ 脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料：非绝缘型[练：xíng]导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导《繁：开云体育導》热工程塑料，导热率8w/m.k。

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