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大功率led灯珠的参(拼音:cān)数

2025-03-18 06:25:35Home-FurnishingsHome

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗?COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的。COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光源的应用上有优势,并不能完全取代传统LED封装

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗?

COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的。

COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性(读:xìng)不高和没有真正降jiàng 低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光源的应用上有优势,并不能完全取代传【pinyin:chuán】统LED封装。比如说,在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的。

LED封装结构形式是怎样的?

  LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点,那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下:

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  LED封装技术的基{jī}本内容

  LED封装技术的基【练:jī】本要求是:提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

  (1)提高出光效《读:xiào》率

  LED封装的出光效率一般可达[繁体:達]80~90%。

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  ①选用透明度更好的封装(繁:裝)材料:透明度[dù]≥95%(1mm厚度),折射率[读:lǜ]大于1.5等。

  ②选用高激发效率、高显性的荧光[练:guāng]粉,颗粒大小适当。

  ③装片【pinyin:piàn】基板(反射杯)要有高反射率,出光率高的光学设计外形。

  ④选用合适的【拼音:de】封装工艺,特别是涂覆工艺。

  (2)高《gāo》光色性能

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  LED主要的光色技术参数有:高《pinyin:gāo》度、眩光、色温、显色性、色容差、光【读:guāng】闪烁等。

  显色指数CRI≥70(室外(pinyin:wài))、≥80(室外)、≥90(美术馆等)

  色容差《读:chà》≤3 SDCM

开云体育  ≤5 SDCM(全寿命{mìng}期间)

  封装上要采用多基色组合来实现,重点改善LED辐射的光谱量分布SPD,向[繁体:嚮]太阳光的光谱量分布靠近。要重《pinyin:zhòng》视量子点荧光粉的开发和应用,来实现更好的光色质量。

  (3)LED器件可(kě)靠性

  LED可靠性包含在不同条件下LED器《pinyin:qì》件性能变化及各种失效模式(读:shì)机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等),这是主要提到可靠性的表征值—寿命,目《练:mù》前LED器件寿命一般为3~5小时,可达5~10万小时。

  ①选用合适的封装材料:结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。

  ②封装散热材料:高导热率和高导电率的基板,高导热率、高{pinyin:gāo}导(繁体:導)电率和高强度的固晶材料,应力要小。

  ③合适的封装工艺:装【练:zhuāng】片、压焊、封装(zhuāng)等结合力强,应力要【yào】小,结合要匹配。

  LED光集成《拼音:chéng》封装技术

  LED光集成封装结构现有30多《pinyin:duō》种类[繁体:類]型,正逐步走向系统集成封装,是未来封装技术的发展方向。

  (1)COB集[拼音:jí]成封装

  COB集成封{pinyin:fēng}装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优(繁:優)点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,光效达160~178 lm/w,热阻可达2℃/w,COB封装是近期LED封装发展的趋势。

  (2)LED晶园级(繁:級)封装

  晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片《读:piàn》,是{拼音:shì}LED照明《pinyin:míng》光源需求的多系统集成封装形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术发展方向之一。

  (3)COF集成封{fēng}装

  COF集成封装是[shì]在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片,它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲{pinyin:qū}的面光源等优点,可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品,也可满足LED现代照明、个性化照明要求,也可作为通用型的封装组件,市场前景【读:jǐng】看好。

  (4)LED模块化集成封装(繁:裝)

  模块化集{pinyin:jí}成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装,统称【繁:稱】为LED模块,具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点,是LED封装技术发展的方(fāng)向。

  (娱乐城5)覆晶封装技(拼音:jì)术

  覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间,这样封装zhuāng 出来的芯片《pinyin:piàn》具有体积小、性能高、连线短等优点,采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上,替代以往的《de》银胶工艺,“直接压合”替代过去“回流焊”,具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重《pinyin:zhòng》要发展趋势。

  (6)免封装芯片技《jì》术

  免封装技术是一个技术的整合,采用倒装芯片,不用固(gù)晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w,发光角度大于300度的超广角全周光设计,不要使用二次光学透【练:tòu】镜,将减少{拼音:shǎo}光效的耗损与降低成本,但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场,特别是应用在蜡烛灯上,不仅可以模拟钨丝灯的造型,同时可以突破散热体积的限制。

  (7)LED其他封装结构形[xíng]式

  ①EMC封装结构:是嵌入式{拼音:shì}集成封装形{拼音:xíng}式[shì](Embedded LED Chip)不会直接看到LED光源。

  ②EMC封装技术:(Epoxy Molding Compound)以环氧塑封料为支架的封装技(jì)术(繁体:術),具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点,但气密性差些,现已批量生产。

  ③COG封装:(Chip On Glass)将LED芯片放在玻璃基板上进(繁:進)行封装。

  ④QFN封装技术:小间距显示屏《拼音:píng》象素单元小于或等于【练:yú】P.1时,所采用的封装形(xíng)式,将替代PLCC结构,市场前景看好。

  ⑤直播吧3D封装技术:以{读:yǐ}三维立体形式进行封装的技术,正在研发中。

  ⑥功率框架封装技术:(Chip-in-Frame Package)在小框kuāng 架上封装功率LED芯片,产业[繁体:業]化光效已达160~170 lm/w,可达200 lm/w以上。

  LED封{fēng}装材料

  LED封装材料品种《繁体:種》很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。

  (1)封装材【读:cái】料:环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高[练:gāo]温《繁体:溫》、抗紫外线等有要求。

  (2)固(gù)晶材料:

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  ①固晶胶:树脂类和硅【读:guī】胶类,内部填充金属及陶瓷材料。

  ②共《读:gòng》晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。

  (3)基板材料:铜、铝等金属合金材料[读:liào]。

  ①陶瓷材cái 料:Al2O3、AlN、SiC等。

  ②铝系陶【读:táo】瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

  ③SCB基板材料【练:li娱乐城ào】:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。

  ④TES多晶质半导体陶táo 瓷基板,传热速度快。

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  (4)散热材料:铜、铝《繁:鋁》等金属合金材料。

  石墨[mò]烯复合材料,导热率200~1500w/m.k。

  PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸[繁:痠]1,4-环已(读:yǐ)烷二甲脂),加[jiā]陶瓷纤,耐高温、低吸水性。

  导热工程塑料[练:liào]:非绝缘型导热工程塑料,导热率14w/m.k。

  绝澳门威尼斯人缘型(pinyin:xíng)导热工程塑料,导热率8w/m.k。

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