大功率led灯珠的参(拼音：cān)数

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的。COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？

COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性(读：xìng)不高和没有真正降jiàng 低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传【pinyin：chuán】统LED封装。比如说，在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的。

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术的基{jī}本内容

　　LED封装技术的基【练：jī】本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光效《读：xiào》率

　　LED封装的出光效率一般可达[繁体：達]80~90%。

　　①选用透明度更好的封装（繁：裝）材料：透明度[dù]≥95%（1mm厚度），折射率[读：lǜ]大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光[练：guāng]粉，颗粒大小适当。

　　③装片【pinyin：piàn】基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的【拼音：de】封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高《gāo》光色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高《pinyin：gāo》度、眩光、色温、显色性、色容差、光【读：guāng】闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外（pinyin：wài））、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容差《读：chà》≤3 SDCM

开云体育　　≤5 SDCM（全寿命{mìng}期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向[繁体：嚮]太阳光的光谱量分布靠近。要重《pinyin：zhòng》视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可(kě)靠性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器《pinyin：qì》件性能变化及各种失效模式(读：shì)机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目《练：mù》前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高{pinyin：gāo}导（繁体：導）电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺：装【练：zhuāng】片、压焊、封装(zhuāng)等结合力强，应力要【yào】小，结合要匹配。

　　LED光集成《拼音：chéng》封装技术

　　LED光集成封装结构现有30多《pinyin：duō》种类[繁体：類]型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集[拼音：jí]成封装

　　COB集成封{pinyin：fēng}装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优(繁：優)点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级（繁：級）封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片《读：piàn》，是{拼音：shì}LED照明《pinyin：míng》光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封{fēng}装

　　COF集成封装是[shì]在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲{pinyin：qū}的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景【读：jǐng】看好。

　　（4）LED模块化集成封装(繁：裝)

　　模块化集{pinyin：jí}成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称【繁：稱】为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方(fāng)向。

　　（娱乐城5）覆晶封装技(拼音：jì)术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装zhuāng 出来的芯片《pinyin：piàn》具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的《de》银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重《pinyin：zhòng》要发展趋势。

　　（6）免封装芯片技《jì》术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固(gù)晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透【练：tòu】镜，将减少{拼音：shǎo}光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构形[xíng]式

　　①EMC封装结构：是嵌入式{拼音：shì}集成封装形{拼音：xíng}式[shì]（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技(jì)术(繁体：術)，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进(繁：進)行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏《拼音：píng》象素单元小于或等于【练：yú】P.1时，所采用的封装形(xíng)式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤直播吧3D封装技术：以{读：yǐ}三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框kuāng 架上封装功率LED芯片，产业[繁体：業]化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封{fēng}装材料

　　LED封装材料品种《繁体：種》很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材【读：cái】料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高[练：gāo]温《繁体：溫》、抗紫外线等有要求。

　　（2）固(gù)晶材料：

　　①固晶胶：树脂类和硅【读：guī】胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共《读：gòng》晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝等金属合金材料[读：liào]。

　　①陶瓷材cái 料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶【读：táo】瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料【练：li娱乐城ào】：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶táo 瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝《繁：鋁》等金属合金材料。

　　石墨[mò]烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸[繁：痠]1，4-环已(读：yǐ)烷二甲脂），加[jiā]陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料[练：liào]：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝澳门威尼斯人缘型(pinyin：xíng)导热工程塑料，导热率8w/m.k。

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