请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么。譬如说温度和时间这些问题？题柱这种SMT的贴片ic，一般拖焊方式即可焊接，但是拆的时候用风枪方便些，省锡丝。拖焊，首先先对齐焊盘，然后先固定一个
请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么。譬如说温度和时间这些问题？
题柱这种SMT的贴片ic，一般拖焊方式即可焊接，但是拆的时候用风枪方便些，省锡丝。拖焊，首先先对齐焊盘，然后先固定一个定位脚，如焊接第一脚，然后再用镊子按住，焊接对角线的另一脚，然后锡丝在下，烙铁在上，焊接其他引脚，不用担心会短路引脚，新手锻炼时要大量堆锡，然后用烙铁尖或者刀头的粘连性来把多余的锡粘下来，待仔细观察无引脚短路后方可测试。#注意几点1，先定位，镊子压住是防止ic在pcb上焊接不平2，焊接时间不宜太长，加上拖焊是大量锡，更容易过热，一次不成功，稍等一下再试，要有耐心。3，锡丝烙铁助焊剂的质量跟温度的控制都有关系。4，有铅焊锡丝跟无铅的熔点不一样，温度要掌握好。其他封装，如BGA QFN等，就不能用拖焊了，就需要钢网定位植錫风枪了
BGA的焊接方法？
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
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风枪450度吹芯片会坏[繁：壞]么转载请注明出处来源
