led封{fēng}装工艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术[繁体：術]的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器（拼音：qì）件可靠性。

　　（1）提高出(繁：齣)光效率

　　LED封装的出光效《拼音：xiào》率一般可达80~90%。

　　①选用透明【读：míng】度更好[练：hǎo]的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧《繁：熒》光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率(pinyin：lǜ)，出光率高的光学设计外形。

　　④选（读：xuǎn）用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光【练：guāng】色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术《繁体：術》馆等）

　　色容róng 差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命期《练：qī》间）

　　封装上要采用多基色组（繁体：組）合来实现，重点改善LED辐射的（拼音：de）光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠性（练：xìng）

　　LED可靠性包含在【拼音：zài】不同条件下LED器件性能变（繁：變）化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小(pinyin：xiǎo)时。

　　①选用{yòng}合适的封装材料：结合力要大、应【pinyin：yīng】力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率[练：lǜ]和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固【拼音：gù】晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺世界杯：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结《繁：結》合要匹配。

　　LED光集成封装技[练：jì]术

　　LED光集【拼音：jí】成封装结构现有30多种类型，正zhèng 逐步走向系统集成封装，是未来封装（读：zhuāng）技术的发展方向。

　　（1）COB集成封装（繁体：裝）

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装《繁体：裝》结构形式，COB封装技术[繁：術]日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发(繁：發)展的趋势。

　　（2）LED晶园[繁体：園]级封装

　　晶园级封装从外wài 延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需【拼音：xū】固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集(pinyin：jí)成封装

　　COF集成封装是[pinyin：shì]在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高（练：gāo）光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照《练：zhào》明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成封装{练：zhuāng}

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标{pinyin：biāo}准[zhǔn]化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　澳门银河　（5）覆晶封装技（jì）术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接《jiē》压合等来达到高功率照【读：zhào】明性能要求。用金锡合金将芯片{piàn}压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封(fēng)装的重要发展趋势。

　　（6）免封装芯片技[练：jì]术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学[繁：學]透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打澳门新葡京LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封[pinyin：fēng]装结构形式

　　①EMC封（pinyin：fēng）装结构：是嵌入式集成封装{pinyin：zhuāng}形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的【拼音：de】封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优[繁：優]点，但气密性差些，现（读：xiàn）已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上(shàng)进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显《繁体：顯》示屏象素单元小【pinyin：xiǎo】于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景{jǐng}看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术(繁体：術)，正在研发中。

　　⑥功率框架封(fēng)装技《jì》术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光（guāng）效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装{pinyin：zhuāng}材料

　　LED封装材【pinyin：cái】料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　幸运飞艇　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上{shàng}对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材（拼音：cái）料：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料《liào》。

　　②共晶[练：jīng]类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基jī 板材料：铜、铝等金属合金材料。

　　①澳门巴黎人陶瓷材料（pinyin：liào）：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封{fēng}装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好hǎo （导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基（pinyin：jī）板，传热速度快。

　　（4）散热rè 材料：铜、铝等金属合金材料。

　　石[shí]墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高gāo 温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷[拼音：cí]纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑（拼音：sù）料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料【pinyin：liào】，导热率8w/m.k。

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