元器件板块龙头？元器件板块龙头股有:江化微、国光电器、振芯科技、洁美科技、风华高科等。国产芯片行业中的龙头企业有哪些？感谢邀请，中国芯片的未来发展可以说是举国关注的，在18年毛衣战的影响下，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧，如何突破“缺芯”之困，走上一条国产自主可控替代化的发展之路，关乎中国科技发展的未来
元器件板块龙头？
元澳门新葡京（读：yuán）器件板块龙头股有:江化微、国光电器、振芯科技、洁美科技、风华高科等。
国产芯片行业中的龙头企业有哪些？
感谢邀请，中国芯片的未来《繁：來》发展可以说是举国关注的，在18年毛衣战的影响下，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧，如何突破“缺芯”之困，走上一条国产自主可控替代化的发展之路，关乎中国科技发展的未来。当前中国核心[练：xīn]集成电路国产芯片占有率低，计算机、移动通信终端等领域的芯片国产[繁：產]占有率几近为零。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》，到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区，至2030年左右，随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯皇冠体育片产业链主要为设计、制造、封测（繁体：測）以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期[练：qī]的项目进度情况
1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光《拼音：guāng》国芯、北京君正、中科曙光、中颖电[繁体：電]子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光【练：guāng】电、中芯国际(港股)
3、设(繁世界杯体：設)备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司：长电科技、通富[练：fù]微电、晶方（fāng）科技、华天科技、太极实《繁：實》业
5、材料领开云体育域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微《拼音：wēi》、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产（繁体：產）业整体看，晶圆制造中芯国际、华力（pinyin：lì）二期28nm芯片生产线[繁：線]已经开始建设投产，将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法，实战中要（yào）结合基本面[繁体：麪]和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。
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