铝电极芯片在焊接时如何解决挤铝问题？芯片的电极材料如果是铝，那么热压焊、倒装焊、波峰焊、堆焊等与锡有关的焊接都不行了。因为铝的化学活性大，容易在其表面形成自然氧化层三氧化二铝，锡焊的助焊剂又没办法在焊接过程中，将三氧化二铝还原成铝，所以无法锡焊；而应当用超声焊，利用超声波的能量将三氧化二铝层击穿实现焊接
铝电极芯片在焊接时如何解决挤铝问题？
芯片的电极材料如果是铝，那么热压焊、倒装焊、波峰焊、堆焊等与锡有关的焊接都不行了。因为铝的化学活性大，容易在其表面形成自然氧化层三氧化二铝，锡焊的助焊剂又没办法在焊接过程中，将三氧化二铝还原成铝，所以无法锡焊；而应当用超声焊，利用超声波的能量将三氧化二铝层击穿实现焊接。你说的铝电极芯片在焊接时的什么挤铝问题是怎么回事，没遇到过，也没有听说过。不是由于把超声波能量调得太高，造成液相铝表面收缩，聚成一疙瘩了吧？
铝电极芯片在焊接时如何解决挤铝问题？
如果是SMT贴片的焊接的话，建议你用热风枪或者BGA焊接设备。本文链接：http://10.21taiyang.com/Shooter-GamesGames/14212212.html
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