上海芯片设计《繁体：計》公司

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、

另外，清华（读：huá）紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体澳门博彩和中兴微电子等这几家也值得期待

芯片产业是当今世界顶尖科技（pinyin：jì）产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国《繁体：國》一个国家的生产能力，必须分工合作。

让我们先来看一{练：yī}下其产业链：

上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。

中游：生【shēng】产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。

下游：应用于通信设备（繁体：備）（包《练：bāo》括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子[pinyin：zi]等行业。

集成电路各工序环《繁体：環》节Top企业

1.半导体材料——晶圆

生产芯片需要电子级的{de}纯度是99.999999999%#28别数了，11个9#29，几乎全赖进口，直到2018年江苏的【练：de】鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进[繁：進]口15万吨。

2.设计芯片（pinyin：piàn）

美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中【读：zhōng】国台湾的还[繁体：還]有联发《繁体：發》科，

大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。

3 制(繁：製)造芯片

设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光【读：guāng】材料，然后就要（pinyin：yào）用【光刻机】来制[繁体：製]造啦。

具体步（拼音：bù）骤很复杂，有“清洗{pinyin：xǐ}烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显(繁：顯)影、硬烘、刻蚀“等。

说简单点，就是把“芯片{pinyin：piàn}设计师”设计出电路刻在晶（pinyin：jīng）圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。

然后，晶圆片就变成了这样[繁：樣]：

4澳门伦敦人.光《读：guāng》刻机

被称为芯片产业(繁：業)皇冠上的明珠。

荷兰阿斯麦公司#28ASML#29，它是全球{qiú}高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三[练：sān]星，还是英特尔【练：ěr】，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光{pinyin：guāng}刻机

中芯国际买不到它，造不出[繁：齣]7纳米的芯片。

5澳门伦敦人.封测（繁体：測）

用光刻机制(zhì)造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上{练：shàng}导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。

封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国[繁：國]的三大封测巨头[繁体：頭]。

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市（拼音：shì）公司：士兰微、三安光电、中芯国际#28港股#29

3、设备类[繁：類]领[繁体：領]域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技{jì}、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上(pinyin：shàng)市公司：长电科技、通（pinyin：tōng）富微电、晶方科技、华天科技、太极[jí]实业

5、材料领域上市公司：江丰(繁体：豐)电澳门新葡京子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）

另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中国《繁：國》长城，中科曙{pinyin：shǔ}光，中环半导《繁：導》体和中兴微电子等这几家也值得期待。

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