led封装《繁体：裝》工艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术的de 基本内容

　　LED封装技术的《练：de》基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光（拼音：guāng）效率

　　LED封装【练：zhuāng】的出光效率一般可达80~90%。

　　①选[xuǎn]用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚(pinyin：hòu)度），折射率大（pinyin：dà）于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小[pinyin：xiǎo]适当。

　　③装片基（读：jī）板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选(xuǎn)用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高gāo 光色性能

　　LED主要的光色技(pinyin：jì)术参数有：高【拼音：gāo】度、眩光、色温、显色性、色容差（pinyin：chà）、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室《练：shì》外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　澳门新葡京色容（róng）差≤3 SDCM

　　≤5 澳门新葡京SDCM（全寿(繁体：壽)命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发（读：fā）和应用，来实现更好的光色质(繁体：質)量。

　　（3）LED器【拼音：qì】件可靠性

　　LED可靠性{pinyin：xìng}包含在不（pinyin：bù）同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合[繁体：閤]适的封装材料【读：liào】：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水（pinyin：shuǐ）性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率{pinyin：lǜ}的基板，高导热率、高导电率和高强[qiáng]度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封fēng 装等结《繁：結》合力强，应力要小，结合要匹《拼音：pǐ》配。

　　LED光集成封装技{jì}术

　　LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向xiàng 系统集成封装，是未来封装技术的发展(pinyin：zhǎn)方向[繁体：嚮]。

　　（1）COB集（jí）成封装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源（pinyin：yuán）约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是（shì）近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园(繁：園)级封装

　　晶园级封{pinyin：fēng}装从外延做《拼音：zuò》成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封(pinyin：fēng)装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封装

　　COF集成封装是在柔性基板上[练：shàng]大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线《繁体：線》光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明（míng）要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成封装{练：zhuāng}

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动[繁体：動]电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产[繁：產]、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装{pinyin：zhuāng}技术

　　覆晶封装技术（繁体：術）是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高【练：gāo】功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势（繁体：勢）。

　　（6）免封装芯片技术《繁：術》

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装(繁体：裝)技（读：jì）术70种工艺形成中的一种。PFC免《拼音：miǎn》封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　世界杯　（7）LED其他封装结构[拼音：gòu]形式

　　①EMC封装结{繁：結}构：是嵌入式集jí 成封（拼音：fēng）装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具{练：jù}有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点(diǎn)，但气密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻（拼音：bō）璃基板上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于[繁：於]或(pinyin：huò)等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装《繁体：裝》的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化（huà）光效[练：xiào]已达160~170 lm/w，可【读：kě】达200 lm/w以上。

　　LED封（练：fēng）装材料

　　LED封装材【pinyin：cái】料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术【shù】上对折射率、内应力、结合（繁体：閤）力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料【pinyin：liào】：

　　①固晶胶：树脂类和硅guī 胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共晶[练：jīng]类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝{练：lǚ}等金属合金材料。

　澳门博彩　①陶瓷材料{liào}：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代（读：dài）封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层（读：céng）压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基[练：jī]板，传热速度快。

　　（4）散《读：sàn》热材料：铜、铝等金属合金材料。

　　石墨烯复合材{cái}料，导热率200~1500w/m.k。

　　亚博体育PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加《拼音：jiā》陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料：非绝缘型导[繁：導]热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料，导[繁：導]热率8w/m.k。

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