天(tiān)津大学微电子学院毕业都去哪了

本人想报考天津大学微电子专业，请问初试和复试专业课分别考哪些课程，分数线怎样，好不好考？晚年美景，春暖花开。红豆产于中国南方。春天会送多少枝？清江拥村流，长霞江静。海峡两岸的青山都比较出挑，帆都孤零零地晒在阳光下

本人想报考天津大学微电子专业，请问初试和复试专业课分别考哪些课程，分数线怎样，好不好考？

红豆产于中国南方。春天会（繁：會）送多少枝？清江拥村流，长霞江静。

海峡两岸的青山都比较出挑，帆都孤零零地晒在[zài]阳光下。

本科电子封装，考研想转微电子，求大神指点，哪个前景好一点啊？

他们本质上还（繁：還）是一个材料专业，不是晶体管集成电路和真正的微电子zi 领域你想象的第二，连国家示范性微电子学院的科研水平都不尽如人意。它(拼音：tā)离工业部门太远了。没有办法

微电子是一个由企业主导的领域。即使你（练：nǐ）进去，也会很痛苦。更别说双飞进(繁体：進)入这些学校有多难了

这只是一厢情愿的想法，你想改变从材料到微电子(拼音：zi)。也许你想从晶体材料到有机【练：jī】材料再到微电子材料。

电子封装技术专业研{拼音：yán}究生招生方向分析

在选择专业方向时，电（繁体：電）子封装技术专业的(拼音：de)研究生招生方向是什么，而什么是主要方向，是广大考研生非常《读：cháng》关心的问题。以下是大学生必备网站组织的马来语专业研究生入学考试方向：

电子封装技术专业yè 研究生入学考试方向1：材料加工工程

专业简介《读：jiè》

材料加工工程（学科代码：080503）是澳门威尼斯人材料科学与工程二级学《繁：學》科之一。

研究材料的外部形状、内部结构和性能以及材料加工工程的控制是一门应用技术学科。材料加工工(pinyin：gōng)程是将原材料、原材料（有时添加各种添加剂、添加剂(拼音：jì)或改性材料）转化为实用材料或产品的工程技术。目前，在我{练：wǒ}国学术界，聚合物加工越来越受到重视

可分为金属材料加工工程和非金属材料加工工程。材料加工工程专业培养【练：yǎng】从事高分子产品加工、成型设备及模具设计制造、高分子新材料研发的高级工程技术人才。本专业学生主要学习高分子化学和物理的基础理论，高分子材料《liào》的组成、结构和性能，以及高分子成型技（pinyin：jì）术

亚博体育就业前（练：qián）景

一般来说，材料加工工程专业就业前景较好，该专业毕业生一般在《练：zài》钢厂、汽车、发动机等公《读：gōng》司就业。随着科学技术的发展，材料科学与工程的地位越来越重要，材料科学的应用也相对容易。适用于化工、材料等领域从事教学、科研、技术开发、企业管理、对外贸易和技术服务的高校、设计院、科研院所等科研机构和企业。

就业方向（繁：嚮）

航空航天、汽车制造、电子信息、能源、计{练：jì}算机制造、通信设备、生物医学设备、建材、家电企事业单位、科研院所和高校，从事高分子材(pinyin：cái)料研发，高分子产品设计与成型加工，成型设备与模具设计与制造，以及管理、开发或教学。

1上海交通大学a 2哈尔滨工业大学a 3清华大学a 4华南理工大学a 5西北工业大学a 6北京科技大学a 7华中科技大学a 8东北大学a 9吉林大学a 10天津大学a 11同济大学a 12西安交通大学13大连理工大学a 14山东大学a 15郑州大学a 16太原理工大学a 17浙江大学a 18四川大学(繁体：學)a 19兰州理工大学a 20北京航空航天大学a 21武汉大学北京工业大学材料物理与化学（学科代码：080501）是一门集物理、化学、材料于一体的交叉学科，综合了各学科的研究方法和(hé)特点。本课题以物理、化学等自然科学为基础，从分子、原子、电子等层次研究材料的物理化学行为和规律，研究不同材料的组成、结构和性能之间的关系，设计，控制和制备具有特定性能的新材料和相关器件，致力于先进材料《读：liào》的研究和开发。研究各种材料，特别是各种先进材料和新材料的性能与各层次微观结构的关系，为各种高技术材料的发展提供科学依据，是一门应用《pinyin：yòng》基础学科。它是一门科学与工程相结合的学科。

研《yán》究方向

（1）介电超晶格及jí 其微结构材料和器件

（2）介电【练：diàn】材料，铁电薄膜和集成器件

亚博体育（3）人工带隙材料(liào)

（4）全氧化物澳门银河异质结构和器[拼音：qì]件

（5）纳米材料和纳米电[繁体：電]子学

（6）新型功能无机非(pinyin：fēi)金属材料

（7）微结构材料设(shè)计

（8）材料设计中的高性能计(繁体：計)算（9） 非线性光子学

（10）低维纳米材料的可控合成与【练：yǔ】组装

（11）生物纳【繁体：納】米材料与生物医学材料

（12）纳《繁体：納》米光子学材料

就《pinyin：jiù》业前景

材料物理与化学专业就业前景较好。首先，本专业不仅学习基础理论研究，更注重先进材料的研究与开发。其次（读：cì），本专业涉及面广，在各个(繁体：個)行业都有很好的应用，就业面广

本专业毕业生可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电[繁体：電]子公司）、物理、材料、无损检测（探伤、压力容器制造）等行业就业。此外，在大型钢铁企业、飞《繁：飛》机制造、汽车制造、it相关行业等，都需要精密材料技术，就业前景良好。就业（繁体：業）方向（1）在相关科研部门从事材料物理和化学领域的科研、教学和产品开发

（2） 在高校和科研院所从事相关教学和科研开发工作（三）在工矿（繁体：礦）企业、行业部门和政府机关从事科研（yán）、生产、检《繁：檢》验、管理工作。

电子封装技术研究生入学考试方向3：（专业硕士）材(pinyin：cái)料工程

专业简[繁：簡]介

本专业为专业硕士（学科代码：085204）。专业硕士与学历处《繁体：處》于同一水平，培养方向不同。专业[繁：業]硕士学位主要针对经济社会产业部门的专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的是注《繁：註》重知识和技术的应用能力。

材料工程硕士属于材料工程硕士研究领域。主要培养学生扎实的理论基础和材料工程专业知识，了解材料工程行业的发展趋势，掌握材料化学成分分析方法和组织结构、材料制造过程的质量控制；材料改进技术等。熟悉材料采购、材料质量改进、材料生产工艺、制造工艺、工程计划、质量监督等全过程，材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业工程硕士等研究领域密切相关设计工程，化学工程硕士和生物医学工程硕士。

材料科学（主题代码：08澳门威尼斯人0502）是一门研究材料制备或加工技术、材料结构和材料性能之间关系的科学。所涉及的理论包括固体物理、材料化学、与电子工程相结合产生《拼音：shēng》的电子材料、半导体材料、半导体材料等

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