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cpu的组(繁:組)成部分有哪些

2025-02-25 01:58:35Shooter-GamesGames

CPU是由哪两个部分组成?  CPU是计算机的核心部件,那么组成计算机cpu的两大部件是什么呢?下面就给大家介绍一下吧。组成计算机cpu的两大部件  1、组成计算机cpu的两大部件是运算器和控制器; 

CPU是由哪两个部分组成?

  CPU是计算机的核心部件,那么组成计算机cpu的两大部件是什么呢?下面就给大家介绍一下吧。组成计算机cpu的两大部件  1、组成计算机cpu的两大部件是运算器和控制器;  2、CPU内部结构大概可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时钟等几个主要部分;  3、运算器是计算机对数据进行加工处理的中心,它主要由算术逻辑部件(ALU:Arithmetic and Logic Unit)、寄存器组和状态寄存器组成。ALU主要完成对二进制信息的定点算术运算、逻辑运算和各种移位操作。通用寄存器组是用来保存参加运算的操作数和运算的中间结果。状态寄存器在不同的机器中有不同的规定,程序中,状态位通常作为转移指令的判断条件;  4、控制器是计算机的控制中心,它决定了计算机运行过程的自动化

它不仅要保证程序的正确执行,而且要能够处理异常事件。控制器一般包括指令控制逻【练:luó】辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几(繁:幾)个部分;  以上就是关于计算机cpu的两大部件的相关介绍,组成计算机cpu的两大部件是运算器和控制器。希望能对大家有所帮《繁体:幫》助。

CPU是怎么制作的,制作CPU是干什么?

CPU是人类智慧的杰作,作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子,所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。

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将沙子制作成硅圆片

沙子的主要成分为二氧化硅,不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%,所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅,然后再提纯出99.99%的多晶硅,但这还不算完,为了让它更适合制作CPU,还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。

接下来是要制作(练:zuò)出单晶硅锭,它长下面那个样子:

完成《拼音:ch皇冠体育éng》的单晶硅锭直径约300mm,重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾,并修整其直径到标准值,然后将硅锭切割成均匀的晶圆:

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为了让切割后的晶圆表面光滑,还需要仔细研磨,然后抛光和加热处理,总之让它的表面成为无缺陷,这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。

前工程:制作带有电路的芯片

完好的硅圆片可以投入到生产线上了,进入到涂抹光刻胶环节。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上,均匀涂抹形成光刻胶薄膜,在温度下固化为光刻胶薄膜。

接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“复制”,掩模中有设计好的电路图案,通过紫外线幸运飞艇曝光(读:guāng)在光刻胶层上形成相应的电路图案。

曝光(拼音:guāng)后的晶圆还要进行显影处理,通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中,没有被照射到的光刻胶图案会保留下来,这就上是显影,随后会冲洗(拼音:xǐ)、热处理等以蒸发水水分和固化胶。

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通过蚀刻药剂溶解掉暴(pinyin:bào)露出来的晶圆部分,被光刻{练:kè}胶保护的(拼音:de)部分再保留下来。

再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理,清除光刻胶。这样就完成了第一层(拼音:céng)设[shè]计好的电路图案。

对于3D FinFET设计的晶体管,还需要重复前直播吧面的几《繁:幾》个步骤,以获得3D晶体管。

然后在特定的区域,导入特定《dìng》杂质,杂质扩散能控制导电类型(P结、N结)之外,还能控制杂质浓度以及分布。目前主要是用离子注入法来完成杂质【练:zhì】扩散,也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺。

这时可以清除掉残(繁:殘)留下来的光刻胶掩模,经过离子注入单晶硅内部小部分硅原子已经澳门银河被替换成“杂质”元素,就能产生可自由电子或空穴。

至此,基本完(pinyin:wán)成晶体管雏形,接下来(繁:來)需要在在硅晶圆表面全面地沉积氧化硅膜,形成绝缘层,并且需要在层间绝缘膜上开孔,这样能引出导体电极。

接下来需要在晶圆表面[繁体:麪]上沉积铜层,形成场效应管的源极、漏极、栅【练:zhà】极,再在晶圆表面(繁体:麪)沉积一层绝缘层以能保护晶体管。

经过这些复杂的过程,晶体管算是制作zuò 完成,后面需要做的就是把这些晶体管极速赛车/北京赛车连接起来,通过覆盖铜层、光刻掩模、蚀刻开孔等操作来实现,期间还要利用大马士革法新的布线方式完成多层Cu立体化布线。

到了这一步,芯片电路基{练:jī}本完成,这中间需要几百道不同精累化工艺加工,任何错(繁:錯)误都会导致晶圆报废。

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在完成了芯片电《繁体:電》路后,到成品销售,还(繁:還)需要很多后工程,包括晶圆测试、切片、外(读:wài)观检查、装片、封装,到此一颗真正的CPU就生产出来了。

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