大功率led灯珠(练：zhū)的参数

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的。COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装

cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗？

COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只（繁：祇）能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装。比如说，在很多需要配光的场合COB肯定是不《读：bù》合适的。

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术(shù)的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件（读：jiàn）可靠性。

　　（1）提高出光效《读：xiào》率

　　LED封装[繁体：裝]的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射【拼音：shè】率(pinyin：lǜ)大于1.5等。

　　②选用高激发（繁：發）效率、高显开云体育性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形{pinyin：xíng}。

　　④选用合适的封装澳门金沙工艺，特别是涂覆工艺（繁体：藝）。

　　（2）高光色性{练：xìng}能

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光[guāng]闪{pinyin：shǎn}烁等。

　　显色指数CRI≥70（室（shì）外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容差（pinyin：chà）≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿《繁：壽》命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光{guāng}谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光（pinyin：guāng）色质[繁：質]量。

　　澳门新葡京（3）LED器件可靠性(读：xìng)

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各《拼音：gè》种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的{练：de}表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热[繁：熱]材料：高导热率和高导电率澳门伦敦人的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适（繁体：適）的[pinyin：de]封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要【pinyin：yào】小，结合要匹配。

　　LED光集成封（fēng）装技术

　　LED光集成封装结构现有30多duō 种类{繁：類}型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向《繁：嚮》。

　　（1）COB集成封装《繁：裝》

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其《读：qí》优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可(拼音：kě)达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级[繁：級]封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件（pinyin：jiàn）只要一次[练：cì]划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成{练：chéng}封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热（繁：熱）、薄层柔性、成本低、出光《读：guāng》均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可(拼音：kě)作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模【读：mó】块化集成封装

　　模[拼音：mó]块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标[繁：標]准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装(繁体：裝)技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优（繁体：優）点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回{pinyin：huí}流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装芯片技[pinyin：jì]术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装(繁体：裝)技（读：jì）术70种工艺形成中的一种。PFC免《拼音：miǎn》封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构（繁体：構）形式

　　①EMC封装结构：是嵌qiàn 入式集成(chéng)封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度【练：dù】、抗UV、体积小等优点，但气密性{xìng}差些，现已批量《拼音：liàng》生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板《繁体：闆》上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采《繁：採》用的封装形式，将替代PLCC结构，市[pinyin：shì]场前（练：qián）景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式{shì}进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封《拼音：fēng》装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装《繁：裝》功率LED芯片，产[繁体：產]业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装{练：zhuāng}材料

　　LED封装材料品种很多，而且正在不断发(fā)展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧(练：yǎng)塑封料、娱乐城硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶(pinyin：jīng)材料：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷(pinyin：cí)材料。

　　②共晶类《繁体：類》：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝等金（pinyin：jīn）属合金材料。

　　①陶瓷材料（liào）：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代《拼音：dài》封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率【pinyin：lǜ】380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度[dù]快。

　　（4）散热材料：铜、铝等金属【shǔ】合金材料。

　　石墨烯复合材料，导热率[拼音：lǜ]200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶{读：táo}瓷纤(繁：纖)，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料：非绝缘型导[繁：導]热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑《sù》料，导热率8w/m.k。

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