从头到尾生产一个CPU需要哪些设备？哪些设备是我国没有或是与国际上差距很大？1.设备名称：单晶炉主要功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶胚。国际企业：德国PVA Tepla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司等等
从头到尾生产一个CPU需要哪些设备？哪些设备是我国没有或是与国际上差距很大？
1.设备名称：单晶炉
主要功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶胚。国际企业：德国PVA Tepla AG公司、日rì 本{pinyin：běn}Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司{练：sī}等等。
国内企业：上海机械厂(chǎng)、上【读：shàng】海驰舰半导体科技[练：jì]有限公司、中国电子科技集团第四十八所。
2.设备名称：气相外延炉
主要功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础装备。国际企业{练：yè}：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、美国Protoflex公司、法国Soitec公司、美国科特·莱思科公司{练：sī}等等。
国内企业：中国电子科技集团第四十八所、合(繁体：閤)肥科晶材料技术有限公司、济南力冠（拼音：guān）电子【拼音：zi】科技有限公司。
3.设备名称：分子束外延系统
主要功能：提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备，分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术。国际企业：法国Ribe澳门新葡京r公司、美国Veeco公司，芬兰DCA Instruments公司(拼音：sī)等等。
国内企[练：qǐ]业：沈阳中科一起、北京德信科技有限公司，绍《繁：紹》兴匡泰{读：tài}仪器设备有限公司。
4.设备名称：氧化炉
主要功能：为半导体材料进行氧化处理，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程中不可缺少的一个环节。国际企业：英国Thermco公《练：gōng》司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。
国内企业：青岛旭光仪[繁：儀]表设备有限公司，北京七星华创。
5.低压化学气相淀积系统
主要功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽及所反应所需其他气体引入LPCVD设备的反应实验室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。国际企业：日本日立国际电diàn 气公司。
国幸运飞艇内企业：上海驰（繁体：馳）舰半导体科技有限公司、北京仪器厂、上海机械厂。
6.等离子体增强化学气相淀积系统
主要功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上惊醒化学反应，沉积半导体薄膜材料。国际企业：美国Pro开云体育to Flex公司、日本Tokki公司、荷兰ASM国际(繁：際)公司等。
国内企澳门金沙业：中国电子{拼音：zi}科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7.磁控溅射台
主要功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。国际企业《繁体：業》：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Hauzer公司，瑞士Platit公【读：gōng】司，德国Cemecon公司[练：sī]。
国内企业：沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、科睿设备有限公司等。
8.化学机械抛光机
主要功能：通过机械研磨和化学液体溶解、腐蚀的综合作用，对半导体进行研磨抛光。国际企业：美国Applied Materials公{练：gōng}司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。
国内企业：兰（繁体：蘭）州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
9.光刻机
主要功能：在半导体基材上表面匀胶，将掩模板上的图形转移光刻胶上，把器件和电路结构临时复制到硅片上。国际企业：荷兰（繁体：蘭）ASML公司、美国guó 泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、德国SUSS公司、美国[拼音：guó]MYCRO公司。
国内企业《繁：幸运飞艇業》：成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团四十八所、上海机械厂等。
10.反应离子刻蚀系统
主要功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击样式，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成形。国际企业《繁体：業》：日本《běn》Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内企业{练：yè}：北京【读：jīng】仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司等。
11.ICP等离子体刻蚀系统
主要功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量的作用下形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生产可挥发产物，另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。国{练：guó}际企业：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司{pinyin：sī}、美国Pelco公司。
国内企业：北京仪器厂、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京[拼音：jīng]东方中科集成chéng 科技股份有限公司{练：sī}等。
12.离子注入机
主要功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。国际企业：美国维利安半【读：bàn】导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司。
国内企业：北京仪器厂、上海硅拓微电子有限公司[练：sī]、成都南光实业股份有限公司{读：sī}等。
13.探针测试台
主要功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。国际企业：德国Ingun公司、美国QA公(读：gōng)司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司《sī》、韩国Leeno公司。
国内{练：nèi}企业：北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、花荣集团等。
14.晶片减薄机
主要功能：通过抛磨、把把晶片厚度减薄。国际企业：日本DISCO公司、德国(繁：國)G
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