电路板的焊接工艺和注意事项？电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 2.单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0
电路板的焊接工艺和注意事项？
电路板焊接注意事项1. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之【读：zhī】亦然。
2.单面（繁：麪）焊盘：
不【bù】要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘澳门永利，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要（yào）求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层澳门巴黎人上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜【练：tóng】皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求《拼音：qiú》：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表[繁体：錶]贴焊（hàn）盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在（pinyin：zài）Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来{pinyin：lái}表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须[繁体：須]编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于极速赛车/北京赛车有{yǒu}BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区{pinyin：qū}要求：
大（读：dà）面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于澳门新葡京0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的
#28Grid Size值#29-#28Track Width值#29≥15开云体育mil，Track Width值≥10，如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板（繁体：闆）其它部位开路，此时应铺实铜，设定:
#28Grid Size值#29-#28Track Width值[zhí]#29≤-1mil。
6. 外（pinyin：wài）形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.
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